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ET-1C金属镀层电解测厚仪(不含电脑)

ET-1C金属镀层电解测厚仪(不含电脑)

更新时间: 2019-07-31
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ET-1C金属镀层电解测厚仪(不含电脑)是结合国内外非常好的技术的金属镀层电解测厚仪,具有结构先进,性能稳定可靠,功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量,防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂推荐的仪器。

ET-1C金属镀层电解测厚仪(不含电脑)的详细资料:

一、ET-1C金属镀层电解测厚仪(不含电脑)的主要功能和特点

 

1ET-1C型电解测厚仪采用美国进口芯片处理数据,具有超高速串口、高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等优点。

2、中、英文界面切换液晶LCD显示,具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。

3热敏打印机长期使用,不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印,打印镀层种类、厚度、测试人员、日期,内部时钟万年历,无需每次设置。

4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。

5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数,精度1/1000。

6、可测多层镀如:Cr/Ni/Cu/塑料,报告可一次性打印出结果,不用分解打印(*)

7、采用美国进口标准片,校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。

8.调整终点电位差,以适应镀层与基体之间电位。

9.以测量70种以上金属镀层基体组合,可测量平面、曲面上镀层,测量小零件、导线、线状零件

10.除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

11.真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小,以达到溶解状态,。

12.电解杯抗腐合金不锈钢,不易腐蚀老化。

13、可调恒电流达到电解效率值。

14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量,输入可直接完成.

15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK,具有1000万次以上寿命。

16、测厚仪主机采用超高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容,达到操作显示。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。本型号可以与电脑联接,可观到曲线走向,结果可生成office文挡长期保存,A4纸打印报告。

二、技术参数

 

1.

 

 

 

单层测量品种:

镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);铅(6)银(7);金(8);铜/Zn(9);铬/T(10);镍/Fe(11)等,其它镀层可定制。注:A、镍(0)是用于铜上镀镍;镍/Fe(11)是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍,在测化学镍时用慢速测量。B、铬(1)用于装饰铬;铬/T(10)用于厚铬20微米以上。C、铜(2)用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜;铜/Zn(9)用于锌、锌合金上镀铜。

2.

合金镀层测量:

Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3

多层镀测量:

陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。

4.

有效测量厚度范围:

0.03~300μm

5.

测量准确度:

±8% 

4.

复现精度:

<3%  

6.

电解电流精度:

±0.5%

7.

测量面直径:

Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm;

8.

供电电源:

A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。

9.

选购:

AC115V,100V,120V,230V,240V

10.

使用环境:

温度:+10~+40℃;相对湿度:不大于85%;要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

11.

主机重量:

6Kg

12.

外型尺寸:

350×260×160mm(长×宽×高)

 

三、订货须知:

1、要确定好基体(本仪器不受任何基体的限制性)。

2、要确定好基体和镀层种类和顺序。比如铁镀铜镀镍镀铬(铁就是基体,铜就是镀层。*层铁镀铜 第二层铜镀镍 第三层镍镀铬)

3、根据客户需要选适当型号。

4、要确定测试工件大小。

5、用户必选电解测厚仪范围:塑料、陶瓷等非金属镀层测厚、镀锡、镍、银金属镀层测厚,多层镀种的测厚,小工件的镀层测厚,镀层电位差的分析,溶解量分析

备注:ET-1C金属镀层电解测厚仪(不含电脑)测电镀镍、铬、铜、锌、镉、锡、银、金、锌合金镀层、化学镍等及多种多镀层。此机型不能测量多层镍、铜上镀铜镀层和电位差的分析(可连接电脑,分析测量曲线和测量报告)

 

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