XDV-µ涂镀层厚度测量仪的详细资料:
XDV-µ涂镀层厚度测量仪
特点:
- Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
- *多毛细管透镜,可将X射线聚集到极微小的测量面上
- 现代化的硅漂移探测器(SDD),确保*的检测灵敏度
- 可用于自动化测量的超大可编程样品平台
- 为特殊应用而专门设计的仪器,包括:
- XDV-μ LD,拥有较长的测量距离(至少12mm)
- XDV-μLEAD FRAME,特别为测量引线框架镀层如Au/Pd/Ni/CuFe等应用而优化
- XDV-μ wafer,配备全自动晶圆承片台系统
XDV-µ涂镀层厚度测量仪应用:
镀层厚度测量
- 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
- 在纳米范围内测量复杂镀层系统,如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
- 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
- 在纳米范围内测量金属化层(凸块下金属化层,UBM)
- 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析诸如Na等极轻元素
- 分析铜柱上的无铅化焊帽
- 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面
镀层厚度测量
- 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
- 在纳米范围内测量复杂镀层系统,如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
- 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
- 在纳米范围内测量金属化层(凸块下金属化层,UBM)
- 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析诸如Na等极轻元素
- 分析铜柱上的无铅化焊帽
- 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面
镀层厚度测量
- 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
- 在纳米范围内测量复杂镀层系统,如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
- 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
- 在纳米范围内测量金属化层(凸块下金属化层,UBM)
- 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析诸如Na等极轻元素
- 分析铜柱上的无铅化焊帽
- 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面